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Tel: 0208-630008
FAX: 0208-630496
Mail: info@dce.de

ng ServiceBGA BESTÜCKUNGS SERVICE
BGA Bestückung von Flachbaugruppen  Leiterplatten


 


 

Wir garantieren Ihnen das perfekte Handling von BGA bestückten Leiterplatten in allen Formaten und Packungsdichten. DCE verfügt über langjährige Erfahrung im Bestücken von BGA Komponenten. Namhafte Industriekunden vertrauen unserem fundierten Fachwissen und Know-how welches uns erlaubt, basierend auf absoluter Prozess-Sicherheit gepaart mit präzisem Maschinen Handling, auch kompliziertes gestaltete Leiterplatten sicher und zuverlässig zu bestücken. BGA Komponenten bis zur Kantenlänge von 65x65 mm sind für unsere Produktion kein Problem. Selbstverständlich arbeiten wir mit modernstem Equipment. In den folgenden Fotos können Sie einige Beispiele von durch uns durchgeführte Bestückungen sehen. Wir bestücken sämtliche BGA Bauteile bis herunter zum 0.4 mm Pitch. Wir fertigen Ihre Produkte unter prozessoptimierten Dampfphasenparametern. Unsere Bestückungssysteme verfügen über Finepitch Kameras um auch die neusten BGA Bauteilgenerationen sicher bestücken zu können.

BGA Bestückungen mit sehr hoher Packungsdichte, sowie Fine Pitch BGA Bauteilen, wenn gewünscht auch doppelseitig, bereiten uns keine Schwierigkeiten. Sollten Sie Fragen zur BGA Bestückung haben wird Ihnen unser erfahrenes Service-Team gern weiterhelfen. Sie können uns direkt unter 0208-660673 kontaktieren.

Selbstverständlich bieten wir Ihnen das gesamte Spektrum der bleifreien BGA Bestückung in perfekter prozesssicherer Qualität an.

RoHS konforme
 BGA Bestückung

 Bleifreies Rework

Durch die Umstellung der Herstellungsprozesse hin zu der  Bleifreien Fertigung ergibt sich nun auch im BGA Bereich eine völlig neue Herausforderung. Durch gut 30° höhere Temperaturprofile wird dass Prozessfenster entsprechend klein. Wir verfügen über die Technologie um sämtliche bleifreien BGA Packages einwandfrei und in optimierten Parametern zu verarbeiten.