Zurück zur Startseite Ihr direkter Kontakt zu DCE Zurück



  Startseite
  SMD Bestückung
  SMD Rework
  BGA Bestückung
  BGA Rework
  BGA Adapter Fertigung
  BGA Reballing Service
  Reflow & Wellenlöten
  Prototypen Fertigung
  Sonderbestückungen
  High-Speed-Designs
  PCB Layout Service
  Kyocera-Mita TPM
  Lager & Logistik
  News
  Impressum
 
 
 
 
 
 

Stichwortsuche

 
 

Für eine erste schnelle Kontaktaufnahme können Sie uns unter folgender Telefonnr. und Mailadresse erreichen.


Tel: 0208-660673
FAX: 0208-630496
Mail: info@dce.de


uBGA Vision Bestückung


Ship Shooter

 

ng Service
SMD BESTÜCKUNGS SERVICE

Wir bieten Ihnen am Standort Oberhausen die Fertigung von SMD bestückten Leiterplatten an. Unser Verarbeitungsspektrum reicht von der 0.1mm Starrflex bis hin zum 20 Lagen Multi- Layer High Density Board. Flexible Leiterplatten gehören ebenfalls zu unseren Spezialitäten. Wir verarbeiten alle gängigen SMD Bauformen, sowie sämtliche verfügbaren BGA Bauteile ohne Einschränkungen. Um Ihr hochwertiges Produkt perfekt zu fertigen bringen wir neben unserem modernen und gepflegten Maschinenpark auch unsere langjährige Erfahrung und Know How mit ein. Unser Expertenteam steht Ihnen bereits bei der Planung Ihres Projektes mit Rat und Tat zu Seite. Selbstverständlich fertigen wir in unseren klimatisierten Räumen in ESD-gerechter Umgebung nach IPC-Norm.

Kernkompetenzen High Tech SMD Bestückung

Vollautomatische SMD Linien mit JUKI Bestückern.
Prototypen und Musterbau auch als 0-Serie
Vorserienfertigung unter Serienbedingungen
Inline AOI für zur optischen Inspektion
Serienfertigung jeglicher Art.
BGA, µBGA Bestückung bis hinunter zu 0.25 mm Ballabstand
CSP Bestückung.
Kleinste Bauteilform 01005.
Bestückung von flexiblen Substraten
Beschaffung sämtlicher Bauteile auf nationalen sowie internationalen Märkten
Beschaffung der Leiterplatten im asiatischen Markt zu fairen Preisen.
Mehrstufige Qualitätsprüfung sämtlicher Baugruppen.
Inbetriebnahme und Burn-In- Tests nach Kundenvorgaben
RoHS konforme Fertigung seit November 2005
Logistik


 


 

 

Wir fertigen auf  Maschinen des japanischen Herstellers JUKI.  Die gesamte Fertigungsstraße wird über eine HLC Linien Software verwaltet und ermöglicht so einen optimalen Durchsatz. 


Vollautomatische Linie mit JUKI FX1R sowie JUKI 2070L und JUKI 2060RL.

Technische Ausstattung der Flachbaugruppenfertigung

 

Nachfolgend erhalten Sie einen kurzen Einblick in unsere technische Ausstattung. Wir setzen Produktionsequipment der folgenden Firmen in der Flachbaugruppenfertigung ein.

ROMMEL........

Leiterplatteneingabe, Bandstrecken, Magazinpuffer, Winkelumsetzer usw.

ASYS.............

Inline Reparatur Bandstrecke, Winkelumsetzer, Abstapler.

EKRA.............

Inline Schablonendruck

JUKI...............

Bestückungsautomaten, Traychanger, HLC Liniensoftware.

QUAD.............

Konvektions Reflowsystem

MARANTZ......

Inline AOI System

ERSA.............

Wellenlötanlagen verbleit & bleifrei

ZEVAC...........

Rework Stationen

WEISS

Klimakammer

LEICA

Mikroskope zur Inspektion und Reparatur

ASSCON

Dampfphasenlötsystem

PDR

Infrarot BGA Rework Systeme

 

Um den hohen Qualitätsansprüchen unserer Kunden gerecht zu werden unterziehen wir alle bei uns gefertigten Baugruppen nach dem Reflow Prozess einem vollautomatischen AOI Test. Wir benutzen dazu ein Marantz Inline AOI System Typ LX22 der neusten Generation welches über ein geniales Beleuchtungskonzept verfügt und dadurch eine sehr präzise  Analyse der Lötstellen und Bauteile vornimmt.
 

Fakten zum Marantz AOI System


Inspektion von SMD und bedrahteten Bauteilen.
Prüfung auf Vorhandensein, Typ, Polarität, Versatz , Wert, Verschmierung,
      Gleichmäßigkeit, Brücken etc.
Erkennung von 2D Barcodes zu Auswertungszwecken.
Minimale Bauteilgröße 01005.
Inspektionsleistung ca. 160000 Bauteile/h.
Reflow und Lötwellenverbindungsprüfung einschließlich Meniskusprüfung.
Benutzung von kundenspezifischen Librarys.
Übergabe der Daten an Nacharbeits bzw. Reworkplätze

Das komplett vernetzte System liefert automatisch Fehlerberichte und Statistiken an einen Inline Reparaturplatz wo dann die durch den Test  bemängelten Leiterplatten von unseren Technikern gleich während der laufenden Produktion nachgearbeitet werden. Eine stetige Analyse der Bestückgenauigkeit ermöglicht ein rechtzeitiges Eingreifen in die Bestückungssysteme um Nacharbeiten zu vermeiden.